＞ 減薄單元采用軸向進給(ln-Feed)磨削原理，兼容Φ100~300mm晶圓磨削減薄加工；

＞ 設(shè)備配有MARPOSS在線測量儀單元，可選配非接觸測量NCG單元，加工時實時測量產(chǎn)品厚度，精確控制減薄厚度；

＞ 設(shè)備核心是具有自主產(chǎn)權(quán)的2個靜壓氣浮磨削主軸、3個高精度晶圓主軸及1個高剛度大直徑氣浮回轉(zhuǎn)工作臺構(gòu)造的全自動磨削減薄機；

＞ 全自動上下料，可進行4寸(40um)~ 12寸(80um)超薄晶圓加工；

＞ 分別在前面、左面、右面各配置了1臺觸摸式液晶顯示器，方便在不同區(qū)域作業(yè)需求，提高了操作便利性。控制畫面可同步顯示加工狀況和設(shè)備狀態(tài)，操作人員只要觸摸控制畫面上的按鈕，就可以簡單地完成操作。