晶圓倒角，就是把硅片鋒利尖銳的外緣棱角研磨成圓弧或者斜角，倒角機就是專門完成這道工序的設備，屬于晶圓切割之后、研磨拋光之前的關鍵工藝設備。

一、主要作用

1.消除邊緣崩邊、微裂紋

切片后的晶圓邊緣刀口鋒利，存在肉眼看不見的微小裂紋。倒角磨掉尖銳棱角，消除邊緣微損傷，避免后續研磨、拋光、熱處理、擴散工藝時，裂紋向外擴展，造成晶圓裂片、碎片。

2.減少碎片，提升良率

 晶圓很薄，尖角極易磕碰崩碎。倒角后邊緣圓滑，搬運、片盒裝載、工藝傳送過程中，不容易互相刮擦碰撞，大幅降低碎片報廢。

3.防止產生硅屑顆粒

尖銳棱角容易掉硅碎屑，顆粒會污染晶圓表面，造成芯片短路2、缺陷。圓滑倒角可以減少顆粒污染源。

4.改善后續工藝質量

熱處理高溫時，尖銳邊緣應力集中容易翹曲變形，倒角釋放邊緣應力，減少晶圓翹曲。光刻、鍍膜工藝，圓滑邊緣減少邊緣膜層翹邊、起皮現象。

5.規范晶圓外形尺寸

把晶圓外徑修整到標準公差，保證后續真空吸附、載片、鍵合、裝片時定位可靠，適配半導體設備的卡槽、載具。

二、簡單區分兩種倒角形態

R 倒角：邊緣加工成圓弧，主流，應力釋放效果最好

C 倒角：加工成斜切斜角，多用于部分特殊規格晶圓